CMP耐磨环又称CMP固定环,指在化学机械平坦化工艺中用于固定晶圆的部件,其能够压平抛光垫,以避免晶圆出现机械磨损。CMP保持环需具备纯净度高、振动频率低、耐磨性好、耐腐蚀性佳等特点,在半导体制造、封装等领域应用较多。按照原材料不同,CMP保持环可分为金属保持环和塑料保持环两种类型。目前塑料保持环已成为CMP保持环市场主流产品,其原材料为工程塑料,包括聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰亚胺(PAI)、聚对苯二甲酸(PETP)等。PEEK和PPS具备硬度高、耐腐蚀、耐磨等优势,在CMP保持环生产过程中应用较多。 聚醚醚酮(PEEK)主要优势包括:1. PEEK C